5）檢查比較線路層焊盤與綠油阻焊層焊盤的校準性和大小差異。通常情況下，目前雙面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應大于線路層焊盤至少保證0.15mm（6mil）~0.2mm（8mil）；單面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應大于線路層焊盤至少保證0.2mm（8mil）~0.3mm（12mil）；或者依據客戶提供的資料來進行編輯修改。注意不要漏轉，需要有綠油層焊盤的部位如果源文件沒有設計，則應手動補充上。
6）檢查線路層與鉆孔層的校準性，比較線路焊盤與鉆孔大小。通常情況下，目前雙面板的鉆孔直徑至少應保證0.2mm（8mil）；單面板的鉆孔直徑至少應保證0.5mm（20mil）；或者依據客戶提供的資料來進行編輯修改。一般情況下，由于生產工藝的要求，只需要將單面板文件的數控鉆鉆孔文件從源文件轉換出來并調入V2001中進行處理，雙面板由于鉆孔工作是在制版前期完成，因此作為光繪操作通常無須處理鉆孔文件。
7）檢查字符層上的絲網印字符和標識是否與設計文件一致，字符標識是否符合生產工藝要求。通常情況下，目前雙面板的絲網印字符的線寬應保證至少0.15mm（6mil）；單面板的絲網印字符的線寬應保證至少0.2mm（8mil）；或者依據客戶提供的資料來進行編輯修改。
8）清除字符絲網印層上與焊盤重疊部分的字符。
9） 根據客戶要求修改線路層銅箔的邊緣到板層邊框的寬度，通常情況下，目前雙面板應保證至少0.15mm（6mil）；單面板應保證至少0.2mm（8mil）；或者依據客戶提供的資料來進行編輯修改。
10）按照生產工藝要求或客戶資料各層疊加拼版或者分層拼版。
11） 各層分別加上角標（可選）、生產編號、日期、各種孔位和標識等。
12）進入光繪軟件排版輸出。
通常，在V2001中處理Gerber數據文件時，主要處理的應該是：
1、 單面板：線路層（1層）、綠油阻焊層（1層）、絲網印白字層（1或2層）。
2、 雙面板：線路層（2層）、綠油阻焊層（2層）、絲網印白字層（1或2層）。
3、 特殊工藝要求的印制板，根據具體情況保留處理相應的層。
4、其余層都應在V2001中處理掉，將保留的文件存盤、輸出。
有關V2001軟件的具體內容，詳見宇之光公司編譯的《LavenirV2001使用手冊》。
4、 光繪操作
一、 光繪系統。
宇之光激光光繪系統由主控計算機、圖形處理卡、激光光繪機和軟件組成。它是對計算機圖像、文字和數據等信息進行處理，最終由激光光繪機輸出制版菲林，屬于計算機輔助制版系統。根據系統配置的軟件不同，它可以制作PCB光繪菲林、標牌面板菲林、絲網印刷菲林和彩色膠印分色菲林等多種菲林底版。流程如下圖所示：
