銅箔電解銅箔及覆銅箔板（CCL）作為基材大量應用于印刷電路板（PCB），或直接用于多層印制電路板的制造。PCB正向著多層化、薄型化、高密化和高速化方向發展。大多數國家可以生產70μm和35μm的銅箔，少數國家具有生產18μm及更薄（12、9、5、3μm）的銅箔能力。新型高性能銅箔要求缺陷少、晶粒細、低表面粗化度、高強度、高延展性、更薄。我國電解銅箔產量每年增加20％，2000年的產量為3萬噸，<br>
2004年將達到3.6萬噸，國際需求量約27.5萬噸。我國覆銅箔板2000年產量為16萬噸，2002年為19萬噸，2005年將達到25萬噸。2001年總產值55億元，出口創匯3億美元。
背膠銅箔是銅箔業的新產品，適宜于細線路板和微小孔的方向發展。鋰電池負極集流體由銅箔制造，是銅箔的一個新的主要用途，一直依賴進口。銅箔在鋰電池內既當負極材料的載體，又當負極電子收集與傳輸體，傳統采用壓延銅箔，隨著銅箔要求越來越薄，壓延技術遇到越來越多的困難。2002年我國需求量為1200噸，每年增長量將達到20％。老體弱鎂合金及其加工成形鎂合金及其應用由于環保和資源的要求，鎂合金近年來獲得了國際社會的廣泛重視。鎂合金是工程應用中最輕的金屬，密度只有鋁的2／3，還有很多獨特的優點，例如較強的抗沖擊性，電磁屏蔽性，因此適合于手機、筆記本電腦和數碼相機外殼、微型錄放機（MD）的外殼。汽車、飛機工業也是鎂合金很有應用前景的行業，近年來發展很快，尤其是汽車工業，鎂合金的用量在持續增加，各國都在研究鎂合金在汽車上的應用技術。
目前，壓鑄技術是鎂合金產品的主要加工技術，約占90％以上。壓鑄技術比較成熟，有很多優點，例如成本低，生產效率高，表面質量好。但壓鑄技術的發展也受到了很多限制，例如鑄造缺陷很難消除，壁厚不能過薄，性能難以滿足承載零件的要求，同時加工過程需要氣體保護，產生很強的溫室效應。半固態成形技術具有一些獨特優點，獲得了一定發展，表現出了一定前景，已有一定應用，但還不成熟。
鎂合金塑性成形技術是正在發展的新技術，在鎂合金加工制造方面表現出了廣闊的前景。目前已可以提供各種擠壓棒材、管材、犧牲陽極、擠壓帶材。板帶鑄軋技術正在開發。等溫成形技術在航空工業方面已有一些應用。人們正在開發用于復雜板件和管件的超塑成形技術。<br>
板帶加工制備技術還不成熟。由于鎂合金板成形技術困難較大，這方面產品加工技術不過關，市場沒有獲得開發，因此人們對板帶加工技術的投入也不夠。近年來，國際國內對鎂合金板材成形技術給與了充分重視，這方面研究成果越來越多，同時對板帶加工制備技術也提出了更多更高的要求。 鎂合金板材零件的加工技術主要有超塑成形技術、熱拉深成形技術和加熱液壓成形技術。
|
