SMOBC板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。
制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發生變化。
雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查---->清洗
--->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平---->清洗
--->網印標記符號--->外形加工--->清洗干燥--->成品檢驗-->包裝-->成品。
堵孔法主要工藝流程如下：
雙面覆箔板-->鉆孔-->化學鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網印成像(正像)
-->蝕刻-->去網印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金
-->插頭貼膠帶-->熱風整平-->下面工序與上相同至成品。
此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。
在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。
SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平工藝。二、PCB工程制作：
對于PCB印制板的生產來說，因為許多設計者并不了解線路板的生產工藝，所以其設計的線路圖只是最基本的線路圖，并無法直接用于生產。因此在實際生產前需要對線路文件進行修改和編輯，不僅需要制作出可以適合本廠生產工藝的菲林圖，而且需要制作出相應的打孔數據、開模數據，以及對生產有用的其它數據。它直接關系到以后的各項生產工程。這些都要求工程技術人員要了解必要的生產工藝，同時掌握相關的軟件制作，包括常見的線路設計軟件如：Protel、Pads2000、Autocad等等，更應熟悉必要的CAM軟件如：View2001、CAM350；GCCAM等等，CAM應包括有PCB設計輸入，可以對電路圖形進行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤為介質材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測的自動化數據。
宇之光公司在激光光繪機市場成功的一個重要方面就是在工程制作方面為廠家提供了大量的技術力量。同時我們也看到了許多線路板生產廠家對工程制作人員的大量需求，以及對工程技術人員的水平要求也越來越高。因此促使我們不斷的提高自身的技術水平，以備滿足更多更高的需求。學員在我公司培訓學習期間，一方面要熟練掌握我公司的激光光繪機及其配套產品和激光光繪系統軟件的使用，另一方面應該盡快熟悉各種電子CAD/CAM軟件的基本應用。在這里首先祝大家在本公司期間學習順利，生活愉快！
